以苯乙烯类弹性体为基材,配合不同的辐照交联成分的高分子合金材料 良好的柔软性,优异的电气性能,机械性能,耐候和迁移等性能
基于弹性体的基础,可提供柔软的解决方案,辐照交联后可替代部分硅胶的应用。
辐照交联后最高达到 -60~150度的耐温等级 。
可直接应用传统PVC挤出设备加工,工艺温度区间宽泛,易加工成型 。